لكل من يريد معرفة المزيد
صفحة 1 من اصل 1
لكل من يريد معرفة المزيد
من طرف frist الأربعاء أبريل 16, 2008 2:07 am
السلام عليكم ورحمة الله وبركاته
لكل من يريد المعرفة في مجال الكمبيوتر والإنترنت إليكم أولي حلقاتي وأتمني داعياً الله أن يوفقني في تقديم المزيد إليكم
◄أبدأ بالتقنيات و المصطلحات المتعلقة بالمعالجاتCentral Processing Unit
[size=36]
· معامل الضرب : ( Multiplier) :عدد الدورات التييدورها الأمر في المعالج أو البيانات كلما ارتفع معامل الضرب زادت الأوامر التيتنفذ ( نظريا ) طبعا يجب أن يكون تردد النطاق مرتفع أيضا لتحقيق المطلوب أو هو نسبةتردد المعالج الأساسي إلى تردد الـ FSB ( Front Side Bus ) بحسب موقع Wikipedia.org
· تردد النطاق : (Clock speed) :هو التردد الأساسي للمعالج و الذي يضرب بمعاملالضرب .
· الناقل الأمامي: ( Front Side Bus) :هو الناقل الذي يقوم بنقل البيانات بين المعالج و الجسر الشمالي (Northbridge) و هو مصطلح يستخدم في معالجات Intel
· ناقل : ( Hyper Transport ) :و هو الناقل بين المعالج والجسر الشمالي
في معالجات AMD و يعمل باتجاهين HT Bus
· أطقم تعليمات المعالج : ( Processor Instruction Set ) :و هي اللغة
التي يفهمها المعالج و التي تحولاللغة العليا التي يكتبها المبرمج إلى لغة بسيطة يستطيع
المعالج تنفيذها يمكناعتبارها Compilers منها الـ SSE, SSE2,SSE3, MMX, 3DNow! و غيرها .
· معمارية المعالج( Architecture) :: هي التصميم الهندسي للمعالج من ناحيةالتصميم الحراري و الكهربائي و الالكتروني و هو أهم شيء يجب النظر إليه فيالمعالج قبل التردد و معامل الضرب فالمعمارية هي التي تحدد فعالية المعالج و كميةالحرارة التي ينتجها و الطاقة التي يستهلكها, و تحدد أيضا الأداء/ الأداء و التيكلما زادت نسبتها كانت الاستفادة من كل وات أعلى هناك تفصيل اكبر في مجال تقنيةالتصنيع و هي تندرج تحت المعمارية .
· تقنيةالتصنيع المعالجة : ( Process Technology) :أو حجمالترانزستورات المستخدمة في صنع المعالج وفق المعماريات المتعاقبة, ويقصد بهاالحجم الذي صنعت به المعالجات وفق ملايين الترانزستورات Transistors الموجودة علىالشريحة السيليكونيه للمعالج وتقاس بالميكرون أو النانو متر والنانو الواحد يعادلجزء من مليار جزء من المتر وحجم الترانزيستور الأصغر يساعد في تقليل المقاومةوبالتالي زيادة فعالية التوصيل الكهربائي واستهلاك طاقة أقل وبالتالي إنتاج حراريأقل وتسهم هذه التقنية في زيادة عدد الترانزستورات الدقيقة ( لا ترى بالعين المجرّدة ( التي يتم ضغطها فوق الشريحة الواحدة الأمر الذي يدفع باستخدام أكثر من قلب أو نواةفي المعالج الواحد ( كما نرى الآن في معالجاتنا الحالية ثنائية النواة و الرباعية) و يتيح كما أشرنا توفيراً للطاقة والأداء العالي بالإضافة إلى التناسق التام معقانون مور والذي ينص على : ( أن عدد الترانزستورات فوق الشريحة الواحدة يتضاعف كلعامين تقريباً ) وهذه السياسة التي تنتهجها الشركات المصنعة AMD & Intel
تقنيةالتصنيع الحالية 65nm (بانتظار الــ45 و 32 نانومتر ) تشتمل الترانزستورات الجديدةالتي يتم تصنيعها وفق تقنية 65nm على بوابات أي المفتاح الذي تكون مهمته فتح وإغلاقالترانزيستور حيث يبلغ طول البوابة الواحدة منها 35nm أي أنها أصغر بنسبة %30 فيالمائة من طول البوابة التي يتم تصنيعها سابقاً بالاعتماد على تقنية 90nm لذا يكونمن الممكن وضع ما يصل إلى 10 ملايين ترانزيستور داخل ملم مربع واحد ضمن الشريحةالواحدة فتخيّل عدد الترانزستورات الهائل في المعالجات الحالية المبنيّة على هذهالتقنيّة في التصنيع
· ذاكرة الكاش : ( Cache Memory ) :و هي ذاكـرة مدمجة في المعالج مصنوعة من نفس مـادةالـرام لكن بسرعة المعالج هذا يعني أن : نسبتها مع المعالج = ( 1:1 ) و هذا يجعلالمعلومات تتبادل معها بنفس السرعـة بينما الـذاكـرة الرئيسية RAM نسبتها مع المعالـجقـد تكون ( 6:1 أو 8:1 ) بحسب تردد المعالج و الـذاكـرة و سرعتها العاليـة يجعلها تسرع منتنفيذ المعلومات علـى صغرها فهـي تخزن المعلومات المتكررة التـي يحتاجها المعالـج وبالتالـي بدلاً من استيرادها من الـذاكـرة الرئيسية التـي تقوم بالاستيراد من الـذاكـرةالثانـويـة ( قـرص صلب ، فـلاش ميموري ، وسائل التخزين المختلفة ) يتم استيرادها من الكـاشلهـا ثلاثة مستويات حتى الآن المستوى الأول يكون مشترك مع كل الأنوية و يخزن التعليمات و القـليـل من البيانات المهمة جـداً و المستوى الثاني و يكون لكل نواة على حدة يخزنالبيانات و المستوى الثالث مشترك مع كل الأنوية بحجم كبير وظيفته التنسيق بينالأنوية كلها بما انه مشترك بينها كلها.
v بعض المصطلحات المتعلقةبشراء المعالج:
· معالجات : ( OEM ) : وهي المعالجات TRAY الأرخص ثمناً والتي لم تنجح في الوصول إلى نهاية سلسلة الاختبارات بعد إتمام عمليةالتصنيع والتي تأتي بكفالة محددة وبدون مروحة تبريد أو مشتتحراري أو الصندوق الخاص بها (Package) .
· معالجات: ( BOX ) : وهي المعالجاتالتي اجتازت كافة الاختبارات المخصصة لها بنجاح وتأتي بالصندوق وبوسائل التبريدالمعدّة والمعتمدة من الشركة المصنعة وتكون حاملة لكفالة نظاميّة .
أتمني لكم الإستفادة الكاملة من هذا الموضوع
كما أنني أعدكم بإكمالة في الحلقات القادمة
لكل من يريد المعرفة في مجال الكمبيوتر والإنترنت إليكم أولي حلقاتي وأتمني داعياً الله أن يوفقني في تقديم المزيد إليكم
◄أبدأ بالتقنيات و المصطلحات المتعلقة بالمعالجاتCentral Processing Unit
[size=36]
المعالج له تردد و التردد يحسب بحسب المعادلةالتالية :
معامل الضرب × تردد النطاق = التردد الهائي
[/size]معامل الضرب × تردد النطاق = التردد الهائي
· معامل الضرب : ( Multiplier) :عدد الدورات التييدورها الأمر في المعالج أو البيانات كلما ارتفع معامل الضرب زادت الأوامر التيتنفذ ( نظريا ) طبعا يجب أن يكون تردد النطاق مرتفع أيضا لتحقيق المطلوب أو هو نسبةتردد المعالج الأساسي إلى تردد الـ FSB ( Front Side Bus ) بحسب موقع Wikipedia.org
· تردد النطاق : (Clock speed) :هو التردد الأساسي للمعالج و الذي يضرب بمعاملالضرب .
· الناقل الأمامي: ( Front Side Bus) :هو الناقل الذي يقوم بنقل البيانات بين المعالج و الجسر الشمالي (Northbridge) و هو مصطلح يستخدم في معالجات Intel
· ناقل : ( Hyper Transport ) :و هو الناقل بين المعالج والجسر الشمالي
في معالجات AMD و يعمل باتجاهين HT Bus
· أطقم تعليمات المعالج : ( Processor Instruction Set ) :و هي اللغة
التي يفهمها المعالج و التي تحولاللغة العليا التي يكتبها المبرمج إلى لغة بسيطة يستطيع
المعالج تنفيذها يمكناعتبارها Compilers منها الـ SSE, SSE2,SSE3, MMX, 3DNow! و غيرها .
· معمارية المعالج( Architecture) :: هي التصميم الهندسي للمعالج من ناحيةالتصميم الحراري و الكهربائي و الالكتروني و هو أهم شيء يجب النظر إليه فيالمعالج قبل التردد و معامل الضرب فالمعمارية هي التي تحدد فعالية المعالج و كميةالحرارة التي ينتجها و الطاقة التي يستهلكها, و تحدد أيضا الأداء/ الأداء و التيكلما زادت نسبتها كانت الاستفادة من كل وات أعلى هناك تفصيل اكبر في مجال تقنيةالتصنيع و هي تندرج تحت المعمارية .
· تقنيةالتصنيع المعالجة : ( Process Technology) :أو حجمالترانزستورات المستخدمة في صنع المعالج وفق المعماريات المتعاقبة, ويقصد بهاالحجم الذي صنعت به المعالجات وفق ملايين الترانزستورات Transistors الموجودة علىالشريحة السيليكونيه للمعالج وتقاس بالميكرون أو النانو متر والنانو الواحد يعادلجزء من مليار جزء من المتر وحجم الترانزيستور الأصغر يساعد في تقليل المقاومةوبالتالي زيادة فعالية التوصيل الكهربائي واستهلاك طاقة أقل وبالتالي إنتاج حراريأقل وتسهم هذه التقنية في زيادة عدد الترانزستورات الدقيقة ( لا ترى بالعين المجرّدة ( التي يتم ضغطها فوق الشريحة الواحدة الأمر الذي يدفع باستخدام أكثر من قلب أو نواةفي المعالج الواحد ( كما نرى الآن في معالجاتنا الحالية ثنائية النواة و الرباعية) و يتيح كما أشرنا توفيراً للطاقة والأداء العالي بالإضافة إلى التناسق التام معقانون مور والذي ينص على : ( أن عدد الترانزستورات فوق الشريحة الواحدة يتضاعف كلعامين تقريباً ) وهذه السياسة التي تنتهجها الشركات المصنعة AMD & Intel
تقنيةالتصنيع الحالية 65nm (بانتظار الــ45 و 32 نانومتر ) تشتمل الترانزستورات الجديدةالتي يتم تصنيعها وفق تقنية 65nm على بوابات أي المفتاح الذي تكون مهمته فتح وإغلاقالترانزيستور حيث يبلغ طول البوابة الواحدة منها 35nm أي أنها أصغر بنسبة %30 فيالمائة من طول البوابة التي يتم تصنيعها سابقاً بالاعتماد على تقنية 90nm لذا يكونمن الممكن وضع ما يصل إلى 10 ملايين ترانزيستور داخل ملم مربع واحد ضمن الشريحةالواحدة فتخيّل عدد الترانزستورات الهائل في المعالجات الحالية المبنيّة على هذهالتقنيّة في التصنيع
· ذاكرة الكاش : ( Cache Memory ) :و هي ذاكـرة مدمجة في المعالج مصنوعة من نفس مـادةالـرام لكن بسرعة المعالج هذا يعني أن : نسبتها مع المعالج = ( 1:1 ) و هذا يجعلالمعلومات تتبادل معها بنفس السرعـة بينما الـذاكـرة الرئيسية RAM نسبتها مع المعالـجقـد تكون ( 6:1 أو 8:1 ) بحسب تردد المعالج و الـذاكـرة و سرعتها العاليـة يجعلها تسرع منتنفيذ المعلومات علـى صغرها فهـي تخزن المعلومات المتكررة التـي يحتاجها المعالـج وبالتالـي بدلاً من استيرادها من الـذاكـرة الرئيسية التـي تقوم بالاستيراد من الـذاكـرةالثانـويـة ( قـرص صلب ، فـلاش ميموري ، وسائل التخزين المختلفة ) يتم استيرادها من الكـاشلهـا ثلاثة مستويات حتى الآن المستوى الأول يكون مشترك مع كل الأنوية و يخزن التعليمات و القـليـل من البيانات المهمة جـداً و المستوى الثاني و يكون لكل نواة على حدة يخزنالبيانات و المستوى الثالث مشترك مع كل الأنوية بحجم كبير وظيفته التنسيق بينالأنوية كلها بما انه مشترك بينها كلها.
v بعض المصطلحات المتعلقةبشراء المعالج:
· معالجات : ( OEM ) : وهي المعالجات TRAY الأرخص ثمناً والتي لم تنجح في الوصول إلى نهاية سلسلة الاختبارات بعد إتمام عمليةالتصنيع والتي تأتي بكفالة محددة وبدون مروحة تبريد أو مشتتحراري أو الصندوق الخاص بها (Package) .
· معالجات: ( BOX ) : وهي المعالجاتالتي اجتازت كافة الاختبارات المخصصة لها بنجاح وتأتي بالصندوق وبوسائل التبريدالمعدّة والمعتمدة من الشركة المصنعة وتكون حاملة لكفالة نظاميّة .
أتمني لكم الإستفادة الكاملة من هذا الموضوع
كما أنني أعدكم بإكمالة في الحلقات القادمة
frist- عدد الرسائل : 1
تاريخ التسجيل : 15/04/2008
مواضيع مماثلةصفحة 1 من اصل 1
صلاحيات هذا المنتدى:
لاتستطيع الرد على المواضيع في هذا المنتدى